返回產品系列

Secotom

精密薄片切割機,最小切割厚度達 0.1 mm,適用微型試樣與薄膜截面分析。

Secotom 是 Struers 精度最高的薄片切割機,專為需要極薄截面的精密分析而設計。其超低振動主軸與精密進刀機構可將切割厚度精確控制至 0.1 mm,適合鍍層截面、薄膜材料、電子元件及微型試樣的製備。寬轉速範圍(10–5,000 rpm)配合多種切割輪選項,使 Secotom 能夠靈活應對從軟質金屬到硬質陶瓷的各類材料,是精密分析實驗室不可或缺的工具。

主要特點

  • 最小切割厚度 0.1 mm,適合鍍層與薄膜截面
  • 超低振動精密主軸,切割精度 ±0.02 mm
  • 轉速範圍 10–5,000 rpm,涵蓋軟硬材料
  • 數位可程式化進刀,支援批量切割重現
  • 緊湊型設計,節省實驗室空間
  • 多種切割輪相容,靈活應對不同材料

應用領域

  • 鍍層與塗層截面厚度精確量測
  • 半導體薄膜材料截面製備
  • 電子連接器與微型元件截面分析
  • 牙科材料與醫療植入物截面研究
  • 精密光學元件截面品質驗證
切割設備

Secotom

最大試樣尺寸150 mm
切割輪直徑203 mm
最小切割厚度0.1 mm
主軸轉速10–5,000 rpm
進刀方式數位可程式化
切割精度±0.02 mm
電源規格220V / 50Hz
機器重量56 kg
設備尺寸

準備好實現完美的表面製備了嗎?

與Struers應用專家聯繫,或申請在您的實驗室進行設備示範。