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Secotom-20

中階精密切割機,儲存 3 組切割方法,雷射對位與智慧進刀,適合需定期更換設定的精密截面製備。

Secotom-20 在 Secotom-6 基礎上提升方法儲存容量至 3 組,適合需要頻繁切換材料設定的應用場景。同樣具備雷射定位、ExciCut 模式與 OptiFeed 智慧進刀,搭配 258 × 184 mm 大型工作台,可應對多樣化的精密截面製備需求。

主要特點

  • 儲存 3 組切割方法,快速切換不同材料設定
  • 雷射定位系統,精確預覽切割位置
  • ExciCut 模式,有效應對硬質材料切割
  • OptiFeed 智慧進刀控制,自動最佳化切割速度
  • 觸控板+旋轉推鈕+搖桿複合操作介面
  • 258 × 184 mm 大型可換式工作台
  • 切割輪高度可調(40 mm 範圍)

應用領域

  • 多種材料類型的精密截面製備
  • 需要定期更換切割設定的研究應用
  • 半導體、陶瓷、金屬合金截面分析
  • 品質管制多材料批量截面抽樣
  • 中小型研究機構截面製備
切割設備

Secotom-20

最大切割尺寸50 × 165 mm
切割輪直徑75–203 mm
儲存方法3 組
工作台尺寸258 × 184 mm
定位系統雷射光
電源規格220V / 50Hz
機器重量73 kg
設備尺寸640 × 780 × 440 mm

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