真空輔助冷鑲埋系統，適用於熱敏感試樣及多孔性材料，無需加熱即可完整保留試樣原始微觀組織。
真空輔助冷鑲埋系統，確保樹脂完整滲入多孔性試樣，消除氣泡缺陷。
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